型号

典型用途

颜色

黏度cps

硬度

固化条件

保存方式

GE053

中温快速固化，对PCB及其他基材接着性佳，适用于芯片与电路板之非导电性接着

红色

280000

D80

100°C/5min

冷冻保存

GE091

快速固化，低黏度，流动性佳，耐冲击，可使用于芯片底部填充应用上

黑色

1000

D70

100°C/10min

冷冻保存

JB462

低黏度，快速固化，可重工，针对CSP或BGA底部填充保护用

黑色

4000

D44

120°C/20min

冷冻保存

JB589

高流动性，低热应力，对焊接点可缓冲机械应力特性佳，可重工
针对CSP(FBGA)或BGA底部填充保护，可70°C预热

透明

3000

D55

120°C/20min

冷冻保存

JB590

高流动性，低热应力，对焊接点可缓冲机械应力特性佳，可重工
针对CSP(FBGA)或BGA底部填充保护，可40°C预热

黑色

1400

D80

120°C/20min

冷冻保存

型号

典型用途

颜色

黏度cps

硬度

固化条件

保存方式

GE064

中温型快速固化，耐化性佳胶材为软质，可用在墨水匣芯片接着上

白色

200000

D75

100°C/10min

冷冻保存

GE174

中温快速固化，胶材为硬质，耐化学药品质佳，适用芯片接着

白色

200000

D80

110°C/10min

冷冻保存

GE084

中温型快速固化，高摇变性，对PCB及其他基材接着性佳，可用在C-MOS模组芯片接着上

红色

600000

D82

100°C/10min

冷冻保存

JB206

中温型固化，对FR4、FR5、BT、FPC接着性佳，可应用于芯片封装之Dam处与Fill胶搭配色泽一致

黑色

240000

D91

120°C/45min

冷藏保存

JB509

可用于SMT零件贴合，适用于点胶制程，耐无铅制程高温

红色

250000

D80

100°C/10min

冷藏保存

JB511

可用于SMT零件贴合，适用于印刷制程，耐无铅制程高温

红色

340000

D80

100°C/10min

冷藏保存

JB154

对FR4,FR5,BT,FPC接着性佳，适用于芯片封装之Dam应用

黑色

217000

D85

120°C/45min

冷藏保存

型号

典型用途

颜色

黏度cps

硬度

固化条件

保存方式

JB541

中温型固化，胶材为半软质，对PCB及其他基材接着性佳，适用于塑料材料可80°Cx60min硬化

白色

80000

D82

100°C/1hr

冷藏保存

JB542

中温型固化，胶材为半软质，对PCB及其他基材接着性佳，适用于塑料材料可80°Cx60min硬化

白色

60000

D75

100°C/1hr

冷藏保存

JB543

中温型固化，胶材为半软质，对PCB及其他基材接着性佳，适用于塑料材料可80°Cx60min硬化

白色

50000

D59

100°C/1hr

冷藏保存

JB544

中温型固化，胶材为软质，对PCB及其他基材接着性佳，适用于塑料材料可80°Cx60min硬化

白色

17000

D38

100°C/1hr

冷藏保存

JB545

中温型固化，胶材为软质，对PCB及其他基材接着性佳，适用于塑料材料可80°Cx60min硬化

白色

12000

D28

100°C/1hr

冷藏保存

JB546

中温型固化，胶材为软质，耐冲击性佳，对PCB及其他基材接着性佳，适用于塑料材料可80°Cx60min硬化

白色

9000

D20

100°C/1hr

冷藏保存

JB611

中温型固化，胶材为软质，具有极佳的反覆可挠曲性，对于TPU及其他材料接着性佳

淡黄色

70000

D45

100°C/1hr

冷藏保存