阳离子型
胶材特性：JB093、JB446(黑色)、JB512(白色)对玻璃接着性佳、水氧穿透率低、硬化反应率高，且硬化条件为紫外光源(UV)及后段低温热烤制程，可提供相当快速之生产加工需求耐260°C无铅Reflow三次
JB411胶材本身为软质，含水率低、收缩率小。耐260°C无铅Reflow三次，且硬化条件为紫外光源(UV)及后段低温热烤制程，可提供相当快速之生产加工需求
JB573胶材本身为软质，用于封装芯片联机，硬化条件为紫外光源(UV)及后段低温热烤制程，可提供相当快速之生产加工需求
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型号 |
典型用途 |
黏度cps |
硬度 |
Tg by TMA |
固化参数 |
吸水率95°C*24hrs |
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JB093 |
适用于IC/光电产业之封装应用 |
30000 |
D85 |
108°C |
3000-6000mJ/
cm2+80°C/1hr |
2.4% |
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JB446 |
适用于IC/光电产业之封装应用 |
30000 |
D85 |
108°C |
3000-6000mJ/
cm2+80°C/1hr |
2.4% |
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JB512 |
适用于IC/光电产业之封装应用 |
30000 |
D85 |
108°C |
3000-6000mJ/
cm2+80°C/1hr |
2.4% |
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JB411 |
适用于IC/光电产业之封装应用 |
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3000-6000mJ/
cm2+80°C/1hr |
2.4% |
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JB573 |
适用于IC/光电产业之封装应用 |
10000 |
A45 |
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6000mJ/cm2
+100°C/1hr |
2.4% |
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